창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1161CSW#TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1161CSW#TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1161CSW#TR | |
| 관련 링크 | LT1161C, LT1161CSW#TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0298125.ZXEH | FUSE AUTO 125A 32VDC AUTO LINK | 0298125.ZXEH.pdf | |
![]() | CX3225SB49152H0FLJCC | 49.152MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB49152H0FLJCC.pdf | |
![]() | PHP00805E5231BST1 | RES SMD 5.23K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E5231BST1.pdf | |
![]() | UPD780024AGK-B20 | UPD780024AGK-B20 NEC QFP | UPD780024AGK-B20.pdf | |
![]() | JU-BULB60C | JU-BULB60C ORIGINAL SMD or Through Hole | JU-BULB60C.pdf | |
![]() | XJ557BO | XJ557BO YAMAHA SMD or Through Hole | XJ557BO.pdf | |
![]() | K7D403671M-HC22 | K7D403671M-HC22 SAMSUNG BGA | K7D403671M-HC22.pdf | |
![]() | PI6C557-10 | PI6C557-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | PI6C557-10.pdf | |
![]() | UTC LD1117AL-3.3 | UTC LD1117AL-3.3 UTC SOT-223 | UTC LD1117AL-3.3.pdf | |
![]() | XCR3032XL-6VQG44C | XCR3032XL-6VQG44C XILINX QFP44 | XCR3032XL-6VQG44C.pdf | |
![]() | TZC2525CB-50ROJN-9 | TZC2525CB-50ROJN-9 ORIGINAL SMD | TZC2525CB-50ROJN-9.pdf | |
![]() | AZ7815DTR-E1 | AZ7815DTR-E1 BCD TO-252 | AZ7815DTR-E1.pdf |