창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1137ACSWPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1137ACSWPBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1137ACSWPBF | |
| 관련 링크 | LT1137A, LT1137ACSWPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D7R5DXXAJ | 7.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D7R5DXXAJ.pdf | |
![]() | C3290-20.000 | 20MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 60mA Enable/Disable | C3290-20.000.pdf | |
![]() | AHA10BJB-56R | RES CHAS MNT 56 OHM 5% 100W | AHA10BJB-56R.pdf | |
![]() | PACDN14160C | PACDN14160C CMD SMD or Through Hole | PACDN14160C.pdf | |
![]() | 28237-11P | 28237-11P CONEXANT BGA | 28237-11P.pdf | |
![]() | M430F2132 | M430F2132 TI TSSOP28 | M430F2132.pdf | |
![]() | 26FLS-RSM1-TB | 26FLS-RSM1-TB JST SMD | 26FLS-RSM1-TB.pdf | |
![]() | C1206KRX7R9BB391 | C1206KRX7R9BB391 PHYCOMP SMD or Through Hole | C1206KRX7R9BB391.pdf | |
![]() | XC2S600E-5FGG456 | XC2S600E-5FGG456 XILINX BGA | XC2S600E-5FGG456.pdf | |
![]() | PMB7870V22O-G | PMB7870V22O-G INFINEON SMD or Through Hole | PMB7870V22O-G.pdf | |
![]() | MCP6541I/SN | MCP6541I/SN MICROCHIP SOP8 | MCP6541I/SN.pdf |