창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT1137ACSW#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT1137ACSW#PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 28-SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT1137ACSW#PBF | |
관련 링크 | LT1137AC, LT1137ACSW#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSA475M016R2000 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 2 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TPSA475M016R2000.pdf | |
![]() | 170E9568 | FUSE 630A 3000V 3TN/260 AR | 170E9568.pdf | |
![]() | TNPU12069K53AZEN00 | RES SMD 9.53KOHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU12069K53AZEN00.pdf | |
![]() | OAA160E | OAA160E CPClare DIP-8 | OAA160E.pdf | |
![]() | TEPSLV1C336k12R | TEPSLV1C336k12R NEC SMD | TEPSLV1C336k12R.pdf | |
![]() | X850B-RF-CASE-1 | X850B-RF-CASE-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | X850B-RF-CASE-1.pdf | |
![]() | UPC7133GT | UPC7133GT NEC SOP | UPC7133GT.pdf | |
![]() | S25FL064P0XNFI001 | S25FL064P0XNFI001 SPANSION SMD or Through Hole | S25FL064P0XNFI001.pdf | |
![]() | 13001 0.66 | 13001 0.66 SW TO-92 | 13001 0.66.pdf | |
![]() | 2-1623730-1 | 2-1623730-1 TYCO SMD or Through Hole | 2-1623730-1.pdf | |
![]() | GF8100-A-A2 | GF8100-A-A2 nVIDIA BGA | GF8100-A-A2.pdf | |
![]() | BU2231A | BU2231A RHOM DIP-18 | BU2231A.pdf |