창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1130CSW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1130CSW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC WIDE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1130CSW | |
| 관련 링크 | LT113, LT1130CSW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BMI-S-106 | RF Shield 1 Piece 1.326" (33.68mm) X 1.450" (36.83mm) Vent Holes in Pattern Solder | BMI-S-106.pdf | |
![]() | GP11MSABE | GP11MSABE C&K SMD or Through Hole | GP11MSABE.pdf | |
![]() | DF1508S-E3 | DF1508S-E3 GENERAL SMD or Through Hole | DF1508S-E3.pdf | |
![]() | IP-241-CU | IP-241-CU IP SMD or Through Hole | IP-241-CU.pdf | |
![]() | TOOLSTICK704MPP | TOOLSTICK704MPP N/A SMD or Through Hole | TOOLSTICK704MPP.pdf | |
![]() | QMV1057HS1 | QMV1057HS1 QMV BGA | QMV1057HS1.pdf | |
![]() | SN74ABT16952APW | SN74ABT16952APW TI TSSOP | SN74ABT16952APW.pdf | |
![]() | K4X56323PG-8GC6 | K4X56323PG-8GC6 SAMSUNG VFBGA | K4X56323PG-8GC6.pdf | |
![]() | LVX3L38A | LVX3L38A ORIGINAL SSOP | LVX3L38A.pdf | |
![]() | 22124082 | 22124082 MOLEX SMD or Through Hole | 22124082.pdf |