창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT1129MPST-3.3#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT1129MPST-3.3#PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT1129MPST-3.3#PBF | |
관련 링크 | LT1129MPST, LT1129MPST-3.3#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y08755K00000T9L | RES 5K OHM .3W .01% RADIAL | Y08755K00000T9L.pdf | |
![]() | 1650859/ | 1650859/ HEKATRON TSSOP-30 | 1650859/.pdf | |
![]() | KBJ10J | KBJ10J LITEON SMD or Through Hole | KBJ10J.pdf | |
![]() | 74F125SJR | 74F125SJR NS SOP | 74F125SJR.pdf | |
![]() | 74259N | 74259N TI DIP | 74259N.pdf | |
![]() | LAN91C9I-MU | LAN91C9I-MU ORIGINAL QFP | LAN91C9I-MU .pdf | |
![]() | HC40C0 | HC40C0 TI TSSOP 14 | HC40C0.pdf | |
![]() | RB503X N TR SOT363-3H | RB503X N TR SOT363-3H ROHM SMD or Through Hole | RB503X N TR SOT363-3H.pdf | |
![]() | X1700 | X1700 ATI BGA | X1700.pdf | |
![]() | S3C9434XZ0-DI94 | S3C9434XZ0-DI94 SAMSUNG 18DIP | S3C9434XZ0-DI94.pdf | |
![]() | CXA1350AS | CXA1350AS SONY SMD or Through Hole | CXA1350AS.pdf | |
![]() | MAX6163BCSA | MAX6163BCSA MAXIM SOP-8 | MAX6163BCSA.pdf |