창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1117CDF-3.3TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1117CDF-3.3TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1117CDF-3.3TR | |
| 관련 링크 | LT1117CDF, LT1117CDF-3.3TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| F930J106KAA | 10µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F930J106KAA.pdf | ||
| SI8431BB-D-IS | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8431BB-D-IS.pdf | ||
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![]() | P-80C51CTKB-12 | P-80C51CTKB-12 TEMIC DIP-40 | P-80C51CTKB-12.pdf | |
![]() | TP6902WB28HG | TP6902WB28HG TENX SOP | TP6902WB28HG.pdf | |
![]() | DVC5409AGGU120 | DVC5409AGGU120 TI BGA | DVC5409AGGU120.pdf | |
![]() | TMP88CM38AF | TMP88CM38AF TOSHIBA QFP44 | TMP88CM38AF.pdf | |
![]() | 25010AN-10SI-1.8 | 25010AN-10SI-1.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25010AN-10SI-1.8.pdf | |
![]() | R1IR | R1IR TI SMD or Through Hole | R1IR.pdf | |
![]() | 4614X-102-510 | 4614X-102-510 Bourns DIP | 4614X-102-510.pdf | |
![]() | ZYTZYBX5-7.0023/B | ZYTZYBX5-7.0023/B ZYTRONIC SMD or Through Hole | ZYTZYBX5-7.0023/B.pdf |