창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1117ACST-3.3TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1117ACST-3.3TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1117ACST-3.3TR | |
| 관련 링크 | LT1117ACS, LT1117ACST-3.3TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P4SMA18CA | TVS DIODE 15.3VWM 25.5VC SMD | P4SMA18CA.pdf | |
![]() | AIMC-0402-3N3S-T | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 150 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | AIMC-0402-3N3S-T.pdf | |
![]() | L225J50K | RES CHAS MNT 50K OHM 5% 225W | L225J50K.pdf | |
![]() | BLF6G20LS-75 | BLF6G20LS-75 NXP SMD or Through Hole | BLF6G20LS-75.pdf | |
![]() | BYD33 | BYD33 PHI DIP | BYD33.pdf | |
![]() | BN29-00007A | BN29-00007A DH CHIPIND | BN29-00007A.pdf | |
![]() | M15218 | M15218 ORIGINAL SOP-8 | M15218.pdf | |
![]() | S6B33C3A01-BOCY | S6B33C3A01-BOCY SAMSUNG TCP | S6B33C3A01-BOCY.pdf | |
![]() | 100v0.1uf | 100v0.1uf ORIGINAL SMD or Through Hole | 100v0.1uf.pdf | |
![]() | GS71108TP-10 | GS71108TP-10 GSI SOJ | GS71108TP-10.pdf | |
![]() | 2PA1015Y | 2PA1015Y PHILIPS TO-92 | 2PA1015Y.pdf | |
![]() | C4532C0G2E223JT000N | C4532C0G2E223JT000N TDK SMD or Through Hole | C4532C0G2E223JT000N.pdf |