창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT1076HVCR#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT1076HVCR#PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT1076HVCR#PBF | |
관련 링크 | LT1076HV, LT1076HVCR#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DDLC2R5LGN142KBF0S | 1400F Supercap 2.5V Radial, Can - Screw Terminals 2.5 mOhm 2000 Hrs @ 60°C 1.575" Dia (40.00mm) | DDLC2R5LGN142KBF0S.pdf | |
![]() | ABM8G-25.000MHZ-B4Y-T | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-25.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | M56747BDP | M56747BDP MITSUBSH SMD-24 | M56747BDP.pdf | |
![]() | SMP130 | SMP130 SAMSUNG SMD or Through Hole | SMP130.pdf | |
![]() | AM29DL324DB90EI | AM29DL324DB90EI AMD TSOP | AM29DL324DB90EI.pdf | |
![]() | CURC304-HF | CURC304-HF COMCHIP SMC(DO-214AB) | CURC304-HF.pdf | |
![]() | ICS664G-01LF | ICS664G-01LF ICS TSSOP | ICS664G-01LF.pdf | |
![]() | LTC2229CUHPBF | LTC2229CUHPBF LT LCC | LTC2229CUHPBF.pdf | |
![]() | GL890X | GL890X GENESYS QFP64 | GL890X.pdf | |
![]() | 88F6281A1BIA2C120K | 88F6281A1BIA2C120K MARVELL SMD or Through Hole | 88F6281A1BIA2C120K.pdf | |
![]() | MAX16057 | MAX16057 MAXIM NAVIS | MAX16057.pdf | |
![]() | ZRA400R02 | ZRA400R02 ZETEX TO-92 | ZRA400R02.pdf |