창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1073C8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1073C8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1073C8 | |
| 관련 링크 | LT10, LT1073C8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37013AST | 37MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013AST.pdf | |
![]() | VUO120-16NO2T | DIODE BRIDGE 1600V 180A | VUO120-16NO2T.pdf | |
![]() | CRCW06031K00FKTC | RES SMD 1K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031K00FKTC.pdf | |
![]() | CRCW12062K70JNTB | RES SMD 2.7K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12062K70JNTB.pdf | |
![]() | LE82GQ965 | LE82GQ965 INTEL BGA | LE82GQ965.pdf | |
![]() | P89C51Rx2Hxx | P89C51Rx2Hxx NXP SMD or Through Hole | P89C51Rx2Hxx.pdf | |
![]() | EPF8820ARC208-4 | EPF8820ARC208-4 ALT QFP | EPF8820ARC208-4.pdf | |
![]() | RGE400K | RGE400K INTEL BGA | RGE400K.pdf | |
![]() | IS16295CVZ | IS16295CVZ INTERSIL SMD or Through Hole | IS16295CVZ.pdf | |
![]() | MC894P | MC894P MOT DIP-14 | MC894P.pdf | |
![]() | MBR30H30CT | MBR30H30CT ON TO-220 | MBR30H30CT.pdf |