창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1058CJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1058CJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1058CJ | |
| 관련 링크 | LT10, LT1058CJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | STB18NF30 | MOSFET N-CH 330V 18A D2PAK | STB18NF30.pdf | |
![]() | CS160808-R33K | 330nH Shielded Multilayer Inductor 150mA 550 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | CS160808-R33K.pdf | |
![]() | HRG3216P-1800-B-T5 | RES SMD 180 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1800-B-T5.pdf | |
![]() | 09-50-3041 | 09-50-3041 MOLEX SMD or Through Hole | 09-50-3041.pdf | |
![]() | S3C80F9BZ0-SOB9 | S3C80F9BZ0-SOB9 ORIGINAL 32SOP | S3C80F9BZ0-SOB9.pdf | |
![]() | TCM1634 | TCM1634 ORIGINAL DIP | TCM1634.pdf | |
![]() | S3808G33QDBVRQ1 | S3808G33QDBVRQ1 TI SMD or Through Hole | S3808G33QDBVRQ1.pdf | |
![]() | X5045S81-2.7 | X5045S81-2.7 XICOR DIP SOP | X5045S81-2.7.pdf | |
![]() | EEEFC1V4R7R | EEEFC1V4R7R ORIGINAL SMD or Through Hole | EEEFC1V4R7R.pdf | |
![]() | TAJC107K010RNJ 10V100UF-C | TAJC107K010RNJ 10V100UF-C AVX SMD or Through Hole | TAJC107K010RNJ 10V100UF-C.pdf | |
![]() | MSS-1.815 | MSS-1.815 CTC SIP4 | MSS-1.815.pdf | |
![]() | EPF10K30EF1256-2Q | EPF10K30EF1256-2Q ALTRA BGA | EPF10K30EF1256-2Q.pdf |