창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1008CN8/NA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1008CN8/NA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1008CN8/NA | |
| 관련 링크 | LT1008C, LT1008CN8/NA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C08000262 | 8MHz ±20ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C08000262.pdf | |
![]() | CMF65250K00FKBF | RES 250K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65250K00FKBF.pdf | |
![]() | UPD4711AG | UPD4711AG NEC SOP | UPD4711AG.pdf | |
![]() | PE-21199-100NS-A | PE-21199-100NS-A PULSE DIP | PE-21199-100NS-A.pdf | |
![]() | TIBPAL22V10-158CNT | TIBPAL22V10-158CNT TI DIP | TIBPAL22V10-158CNT.pdf | |
![]() | 0201-3.6M | 0201-3.6M YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-3.6M.pdf | |
![]() | WIN747D4HBC-200AO | WIN747D4HBC-200AO WINTEGRA BGA | WIN747D4HBC-200AO.pdf | |
![]() | XC95144XLT/TQG144 | XC95144XLT/TQG144 XC QFP | XC95144XLT/TQG144.pdf | |
![]() | 1SMB8.5ATR13 | 1SMB8.5ATR13 Centralsemi SMD | 1SMB8.5ATR13.pdf | |
![]() | X26C16PI-25 | X26C16PI-25 XICOR DIP24 | X26C16PI-25.pdf | |
![]() | 2SP0320x2xx-FF450R12IE4 | 2SP0320x2xx-FF450R12IE4 Infineon SMD or Through Hole | 2SP0320x2xx-FF450R12IE4.pdf |