창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT0805-R56K-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT0805-R56K-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT0805-R56K-N | |
| 관련 링크 | LT0805-, LT0805-R56K-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCS08051K00JNEA | RES SMD 1K OHM 5% 0.4W 0805 | RCS08051K00JNEA.pdf | |
![]() | RT2512CKB0761R9L | RES SMD 61.9 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0761R9L.pdf | |
![]() | MAX2306ETI+ | RF Demodulator IC 40MHz ~ 300MHz 28-WFQFN Exposed Pad | MAX2306ETI+.pdf | |
![]() | 190A | 190A NO QFP-10 | 190A.pdf | |
![]() | USC1073-BI-P20 | USC1073-BI-P20 USI DIP20 | USC1073-BI-P20.pdf | |
![]() | M74LS295BP | M74LS295BP MIT IC | M74LS295BP.pdf | |
![]() | BIOS16A-3321F | BIOS16A-3321F BI SSOP | BIOS16A-3321F.pdf | |
![]() | CTZ3E-06-W1 | CTZ3E-06-W1 AVX SMD or Through Hole | CTZ3E-06-W1.pdf | |
![]() | ATC74 | ATC74 HAR SOP14 | ATC74.pdf | |
![]() | TH58NVG7D2ELA89 | TH58NVG7D2ELA89 TOSHIBA BGA | TH58NVG7D2ELA89.pdf | |
![]() | MAX6384XS29D3 | MAX6384XS29D3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6384XS29D3.pdf | |
![]() | FTS-105-01-H-DV-P-TR | FTS-105-01-H-DV-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | FTS-105-01-H-DV-P-TR.pdf |