창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT0805-R33J-N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT0805-R33J-N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT0805-R33J-N | |
관련 링크 | LT0805-, LT0805-R33J-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESMH350VNN123MQ45T | 12000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 35 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH350VNN123MQ45T.pdf | |
![]() | DS26F32MJRQV | DS26F32MJRQV NSC CDIP | DS26F32MJRQV.pdf | |
![]() | CA3253F | CA3253F ORIGINAL CDIP | CA3253F.pdf | |
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![]() | HD74HC74FPE2 | HD74HC74FPE2 RENESAS SOP-4 | HD74HC74FPE2.pdf | |
![]() | PDTA124ET.215 | PDTA124ET.215 PHILIPS SMD or Through Hole | PDTA124ET.215.pdf | |
![]() | XC2S150E-FT256AGT6C | XC2S150E-FT256AGT6C XILINX BGA | XC2S150E-FT256AGT6C.pdf | |
![]() | XL2596-50-263 | XL2596-50-263 XL TO263-5L | XL2596-50-263.pdf | |
![]() | MTZ2.0A | MTZ2.0A ORIGINAL DO-34 | MTZ2.0A.pdf | |
![]() | KIA6966S/P | KIA6966S/P KEC DIP | KIA6966S/P.pdf | |
![]() | MK2302N | MK2302N MOSTEK DIP | MK2302N.pdf | |
![]() | CL31C102JBCNNNC(CL31C102JBNC) | CL31C102JBCNNNC(CL31C102JBNC) SAMSUNGEM SMD or Through Hole | CL31C102JBCNNNC(CL31C102JBNC).pdf |