창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT06ZD106MAT2W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LT Series Low Profile | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저프로필 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LT06ZD106MAT2W | |
| 관련 링크 | LT06ZD10, LT06ZD106MAT2W 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SC10F-391 | 390µH Unshielded Wirewound Inductor 720mA 1.09 Ohm Max Nonstandard | SC10F-391.pdf | |
![]() | CPF0603B412RE1 | RES SMD 412 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B412RE1.pdf | |
![]() | CMF55560K00FHEB | RES 560K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55560K00FHEB.pdf | |
![]() | TUA1030DRYPACK | TUA1030DRYPACK INFINEON TSSOP | TUA1030DRYPACK.pdf | |
![]() | K8D3216UTC-PI0 | K8D3216UTC-PI0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K8D3216UTC-PI0.pdf | |
![]() | STK392-220 | STK392-220 SANYO SMD or Through Hole | STK392-220.pdf | |
![]() | MD170B03TEL | MD170B03TEL ORIGINAL SOT-163 | MD170B03TEL.pdf | |
![]() | WML-C10AHR | WML-C10AHR MITSUMI SMD or Through Hole | WML-C10AHR.pdf | |
![]() | DE09SL25EMI | DE09SL25EMI ORIGINAL SMD or Through Hole | DE09SL25EMI.pdf | |
![]() | M30855FJGP#U3 | M30855FJGP#U3 Renesas SMD or Through Hole | M30855FJGP#U3.pdf | |
![]() | K4D2632QG-GC33 | K4D2632QG-GC33 SAM BGA | K4D2632QG-GC33.pdf | |
![]() | SN86139J | SN86139J TI DIP | SN86139J.pdf |