창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSYT67B-R2S2-1+S2T2-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSYT67B-R2S2-1+S2T2-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSYT67B-R2S2-1+S2T2-1 | |
관련 링크 | LSYT67B-R2S2, LSYT67B-R2S2-1+S2T2-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603WRC07430RL | RES SMD 430 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC07430RL.pdf | |
![]() | LPC1850FET180 | LPC1850FET180 NXP SMD or Through Hole | LPC1850FET180.pdf | |
![]() | CMDA2CY7D1S | CMDA2CY7D1S CML ROHS | CMDA2CY7D1S.pdf | |
![]() | IRC1810-1829 | IRC1810-1829 IRC SOP | IRC1810-1829.pdf | |
![]() | ICX252AQF-C | ICX252AQF-C SONY SOP20 | ICX252AQF-C.pdf | |
![]() | LTWCAP-WABMMLA2 | LTWCAP-WABMMLA2 LTW SMD or Through Hole | LTWCAP-WABMMLA2.pdf | |
![]() | TLV111750CDCYG3 | TLV111750CDCYG3 TI SMD or Through Hole | TLV111750CDCYG3.pdf | |
![]() | 853325 | 853325 ORIGINAL TSOP8 | 853325.pdf | |
![]() | RC0F-103D2-H0K | RC0F-103D2-H0K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0F-103D2-H0K.pdf | |
![]() | B82462-G2473M | B82462-G2473M EPCOS SMD | B82462-G2473M.pdf | |
![]() | CXG1100TN-T2 | CXG1100TN-T2 SONY NA | CXG1100TN-T2.pdf | |
![]() | 1623894-4 | 1623894-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1623894-4.pdf |