창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSY876-R1-1-0-20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSY876-R1-1-0-20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMDLED | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSY876-R1-1-0-20 | |
관련 링크 | LSY876-R1, LSY876-R1-1-0-20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RGC1206DTC30K1 | RES SMD 30.1K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RGC1206DTC30K1.pdf | |
![]() | RX3912G684JTA | RX3912G684JTA MIXED SMD or Through Hole | RX3912G684JTA.pdf | |
![]() | HCS515ES | HCS515ES MICROCHIP DIP14 | HCS515ES.pdf | |
![]() | STTH30L06P | STTH30L06P ST SOD-93 | STTH30L06P.pdf | |
![]() | OPA656N/3KG4 | OPA656N/3KG4 TEXAS SOT23-5 | OPA656N/3KG4.pdf | |
![]() | R7138-S | R7138-S CONEXANT BGA | R7138-S.pdf | |
![]() | BCX56/SOT89 | BCX56/SOT89 NXP SMD or Through Hole | BCX56/SOT89.pdf | |
![]() | TSOP1738/LTB31.3.08,LTS30.9.08 | TSOP1738/LTB31.3.08,LTS30.9.08 VISHAY SMD or Through Hole | TSOP1738/LTB31.3.08,LTS30.9.08.pdf | |
![]() | SKKD40F/06 | SKKD40F/06 SEMIKRON MOKUAI | SKKD40F/06.pdf | |
![]() | BCM5352KPBG P10 | BCM5352KPBG P10 BROADC BGA | BCM5352KPBG P10.pdf | |
![]() | HD64F38104HV | HD64F38104HV RENESAS SMD or Through Hole | HD64F38104HV.pdf |