창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSRH1207-3R3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSRH1207-3R3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSRH1207-3R3 | |
관련 링크 | LSRH120, LSRH1207-3R3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TR3B476M6R3C0350 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 350 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TR3B476M6R3C0350.pdf | |
![]() | 406C35D32M00000 | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35D32M00000.pdf | |
![]() | TNPW251220K0BEEG | RES SMD 20K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251220K0BEEG.pdf | |
![]() | S30960-S1180-A100-1 | S30960-S1180-A100-1 Cinterion SMD or Through Hole | S30960-S1180-A100-1.pdf | |
![]() | MC664BCBS | MC664BCBS MOTO CDIP | MC664BCBS.pdf | |
![]() | BGA2012 TEL:82766440 | BGA2012 TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BGA2012 TEL:82766440.pdf | |
![]() | STE-100060T4MI | STE-100060T4MI ST SMD or Through Hole | STE-100060T4MI.pdf | |
![]() | US6H23 | US6H23 ROHM SOT-363 | US6H23.pdf | |
![]() | S8888-15P | S8888-15P ORIGINAL DIP22 | S8888-15P.pdf | |
![]() | AD587JQ/KQ/LQ | AD587JQ/KQ/LQ AD DIP | AD587JQ/KQ/LQ.pdf | |
![]() | MCP631-E/SN | MCP631-E/SN Microchip SMD or Through Hole | MCP631-E/SN.pdf |