창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSR68/25HK125 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSR68/25HK125 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSR68/25HK125 | |
| 관련 링크 | LSR68/2, LSR68/25HK125 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESR10EZPF18R0 | RES SMD 18 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF18R0.pdf | |
![]() | RT0603BRE0768R1L | RES SMD 68.1 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0768R1L.pdf | |
![]() | ATF-36163-TR1 | ATF-36163-TR1 AGLIENT SOT-363 | ATF-36163-TR1.pdf | |
![]() | UC1707J/883BC5962-8761901EA | UC1707J/883BC5962-8761901EA UC DIP | UC1707J/883BC5962-8761901EA.pdf | |
![]() | M50958-309SP | M50958-309SP ORIGINAL DIP-64 | M50958-309SP.pdf | |
![]() | MLK1005S3N9SST | MLK1005S3N9SST TDK SMD | MLK1005S3N9SST.pdf | |
![]() | BGF741CT | BGF741CT BG SMD or Through Hole | BGF741CT.pdf | |
![]() | FS3562B-004 | FS3562B-004 FORTUNE SOT-236 | FS3562B-004.pdf | |
![]() | S3C24A0A01 | S3C24A0A01 SAMSUNG BGA | S3C24A0A01.pdf | |
![]() | SN75185DWRE4 | SN75185DWRE4 TI SOIC20 | SN75185DWRE4.pdf | |
![]() | MAX1452CAE | MAX1452CAE MAXIM SSOP | MAX1452CAE.pdf | |
![]() | 2SD560-K-AZ | 2SD560-K-AZ NEC TO220 | 2SD560-K-AZ.pdf |