창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSP966 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSP966 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSP966 | |
| 관련 링크 | LSP, LSP966 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805FRD0780R6L | RES SMD 80.6 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0780R6L.pdf | |
![]() | NKN2WSJR-73-0R22 | RES 0.22 OHM 2W 5% AXIAL | NKN2WSJR-73-0R22.pdf | |
![]() | PSP900JB-1K | RES 1K OHM 9W 5% AXIAL | PSP900JB-1K.pdf | |
![]() | AD86B-22DS | AD86B-22DS ORIGINAL SMD or Through Hole | AD86B-22DS.pdf | |
![]() | EA1-S3ML-R | EA1-S3ML-R KOYO SMD or Through Hole | EA1-S3ML-R.pdf | |
![]() | 16LC62B-04I/SS | 16LC62B-04I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC62B-04I/SS.pdf | |
![]() | ERF1DM6C1H160JD01L | ERF1DM6C1H160JD01L MURATA SMD | ERF1DM6C1H160JD01L.pdf | |
![]() | SD2G476M1631MBB180 | SD2G476M1631MBB180 ORIGINAL DIP | SD2G476M1631MBB180.pdf | |
![]() | SIM5055-6-1-25-00-A | SIM5055-6-1-25-00-A GCT SMD or Through Hole | SIM5055-6-1-25-00-A.pdf | |
![]() | HDK45.000MHZ | HDK45.000MHZ HOKURIKU ORIGINAL | HDK45.000MHZ.pdf | |
![]() | BYV44-600 | BYV44-600 PHI TO-220 | BYV44-600.pdf |