창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSP600ANE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSP600ANE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSP600ANE | |
관련 링크 | LSP60, LSP600ANE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602AI-22-33E-31.250000D | OSC XO 3.3V 31.25MHZ OE | SIT1602AI-22-33E-31.250000D.pdf | |
![]() | ERA-6ARW822V | RES SMD 8.2K OHM 0.05% 1/8W 0805 | ERA-6ARW822V.pdf | |
![]() | MMF-25FRF18K | RES SMD 18K OHM 1% 1/4W MELF | MMF-25FRF18K.pdf | |
![]() | AM486DX4-133V16BHC | AM486DX4-133V16BHC AMD QFP | AM486DX4-133V16BHC.pdf | |
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![]() | 73861I/M | 73861I/M ORIGINAL QFN16 | 73861I/M.pdf | |
![]() | B1205XLM-1W | B1205XLM-1W MICRODC SIP | B1205XLM-1W.pdf | |
![]() | RB501S-30 | RB501S-30 ROHM SOD-523 | RB501S-30.pdf | |
![]() | HDSP-315Y | HDSP-315Y AVAGO SMD or Through Hole | HDSP-315Y.pdf | |
![]() | MAFRIN0537 | MAFRIN0537 M/A-COM ROHS | MAFRIN0537.pdf | |
![]() | MCR03EZPJ563^ | MCR03EZPJ563^ Rohm SMD or Through Hole | MCR03EZPJ563^.pdf | |
![]() | TC4001BFN--ELF | TC4001BFN--ELF TOSHI SMD or Through Hole | TC4001BFN--ELF.pdf |