창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSP5502 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSP5502 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSP5502 | |
관련 링크 | LSP5, LSP5502 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ASTMUPCD-33-10.000MHZ-LJ-E-T3 | 10MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-10.000MHZ-LJ-E-T3.pdf | ||
RCP0603B390RGET | RES SMD 390 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B390RGET.pdf | ||
MGA-68563-TR1G | RF Amplifier IC 100MHz ~ 1.5GHz SOT-363 | MGA-68563-TR1G.pdf | ||
AT93C46-10PI18 | AT93C46-10PI18 ATMEL DIP-8 | AT93C46-10PI18.pdf | ||
MCP1790T-5002E/EB | MCP1790T-5002E/EB Microchip SMD or Through Hole | MCP1790T-5002E/EB.pdf | ||
AXN334130S | AXN334130S NAiS SMD or Through Hole | AXN334130S.pdf | ||
316874-1 | 316874-1 TE SMD or Through Hole | 316874-1.pdf | ||
350v82uf | 350v82uf PANASONIC SMD or Through Hole | 350v82uf.pdf | ||
SG-294 | SG-294 KodenshiI SMD | SG-294.pdf | ||
54195DM | 54195DM ORIGINAL SMD or Through Hole | 54195DM.pdf | ||
IHLR015XF6 | IHLR015XF6 APEM SWITCH HALL EFFECT R | IHLR015XF6.pdf | ||
CL21F474ZBF | CL21F474ZBF SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21F474ZBF.pdf |