창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSP3144SAD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSP3144SAD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSP3144SAD | |
| 관련 링크 | LSP314, LSP3144SAD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 031502.8VXP | FUSE GLASS 2.8A 250VAC 3AB 3AG | 031502.8VXP.pdf | |
![]() | CDZT2R6.2B | DIODE ZENER 6.2V 100MW VMN2 | CDZT2R6.2B.pdf | |
![]() | 74VHC4066A | 74VHC4066A ON SMD or Through Hole | 74VHC4066A.pdf | |
![]() | 10MV2200CZ | 10MV2200CZ PANASONIC DIP | 10MV2200CZ.pdf | |
![]() | LTC2634IMSE-HMX10#PBF | LTC2634IMSE-HMX10#PBF LINEAR MSOP | LTC2634IMSE-HMX10#PBF.pdf | |
![]() | TNETE2004PACX1 | TNETE2004PACX1 TMS PQFP | TNETE2004PACX1.pdf | |
![]() | S-80847ANNP | S-80847ANNP ORIGINAL SMD or Through Hole | S-80847ANNP.pdf | |
![]() | M30620MCN-A42FP | M30620MCN-A42FP MIT SMD or Through Hole | M30620MCN-A42FP.pdf | |
![]() | LT3591EDDBTRMPBF | LT3591EDDBTRMPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT3591EDDBTRMPBF.pdf | |
![]() | QG88AGM | QG88AGM INTEL BGA | QG88AGM.pdf | |
![]() | PI3B3125QQ | PI3B3125QQ PERICOM SOP-16 | PI3B3125QQ.pdf | |
![]() | APE8800N-18 | APE8800N-18 APEC SOT23-3 | APE8800N-18.pdf |