창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSP3126ASAD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSP3126ASAD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSP3126ASAD | |
| 관련 링크 | LSP312, LSP3126ASAD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3561 | FUSE SQUARE 80A 700VAC | 170M3561.pdf | |
| B82477P4153M | 15µH Shielded Wirewound Inductor 4.8A 28.5 mOhm Max Nonstandard | B82477P4153M.pdf | ||
![]() | 46214030010800 | 46214030010800 KYOCERA SMD or Through Hole | 46214030010800.pdf | |
![]() | TFK4083 | TFK4083 ORIGINAL DIP8 | TFK4083.pdf | |
![]() | MT48L8M16A2-6AIT:G | MT48L8M16A2-6AIT:G MICRON TSSOP | MT48L8M16A2-6AIT:G.pdf | |
![]() | VI-B61-EU | VI-B61-EU VICOR SMD or Through Hole | VI-B61-EU.pdf | |
![]() | 33UF6.3V20%(L/E)*2 | 33UF6.3V20%(L/E)*2 AVX B | 33UF6.3V20%(L/E)*2.pdf | |
![]() | SG-8002CA-32M-PCC | SG-8002CA-32M-PCC EPSON-TOYOCOM STOCK | SG-8002CA-32M-PCC.pdf | |
![]() | BCM5706SKFB | BCM5706SKFB BROADCOM BGA | BCM5706SKFB.pdf | |
![]() | M37281MFH-056SP | M37281MFH-056SP RENESAS DIP-52 | M37281MFH-056SP.pdf | |
![]() | TXS0102DCUTG4 | TXS0102DCUTG4 TI US8 | TXS0102DCUTG4.pdf | |
![]() | ELH0021K/883B | ELH0021K/883B EL CAN8 | ELH0021K/883B.pdf |