창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSP2160BE12AD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSP2160BE12AD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223-3L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSP2160BE12AD | |
관련 링크 | LSP2160, LSP2160BE12AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BC80840MTF | TRANS PNP 25V 0.8A SOT-23 | BC80840MTF.pdf | |
![]() | PM124SH-4R7M-RC | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 6A 18 mOhm Max Nonstandard | PM124SH-4R7M-RC.pdf | |
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![]() | 1120-681K-RC | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 1.6A 430 mOhm Max Radial | 1120-681K-RC.pdf | |
![]() | TLP721F(GB,T) | TLP721F(GB,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP721F(GB,T).pdf | |
![]() | TPC8126-H | TPC8126-H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8126-H.pdf | |
![]() | H9730#501 | H9730#501 AVAGO ZIP-4 | H9730#501.pdf | |
![]() | 35VXWR3900M22X35 | 35VXWR3900M22X35 Rubycon DIP-2 | 35VXWR3900M22X35.pdf | |
![]() | 609-4431 | 609-4431 ORIGINAL SMD or Through Hole | 609-4431.pdf | |
![]() | S71JL064HB0BAW01 | S71JL064HB0BAW01 SP SMD or Through Hole | S71JL064HB0BAW01.pdf | |
![]() | 56.32.8.240 | 56.32.8.240 ORIGINAL DIP-SOP | 56.32.8.240.pdf | |
![]() | M38063E6GP | M38063E6GP MIT QFP | M38063E6GP.pdf |