창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSP2132C30A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSP2132C30A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSP2132C30A | |
관련 링크 | LSP213, LSP2132C30A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206X105K3RACAUTO | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206X105K3RACAUTO.pdf | ||
C0603Y153K3RACTU | 0.015µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603Y153K3RACTU.pdf | ||
GQM22M5C2H680FB01L | 68pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H680FB01L.pdf | ||
V25-B+C/1+NPE | V25-B+C/1+NPE OBO SMD or Through Hole | V25-B+C/1+NPE.pdf | ||
CIL10N68NMNC | CIL10N68NMNC SAMSUNG 0603- | CIL10N68NMNC.pdf | ||
F331K33Y5RR6.K7 | F331K33Y5RR6.K7 VISHAY DIP | F331K33Y5RR6.K7.pdf | ||
CNY75BSM | CNY75BSM ISOCOM DIPSOP | CNY75BSM.pdf | ||
T7121-EL2 | T7121-EL2 AT&T SOJ28 | T7121-EL2.pdf | ||
LG3631AH/BH | LG3631AH/BH ORIGINAL SMD or Through Hole | LG3631AH/BH.pdf | ||
5MF200-R | 5MF200-R BEL SMD or Through Hole | 5MF200-R.pdf | ||
ADG441TQ/BN | ADG441TQ/BN AD DIP | ADG441TQ/BN.pdf | ||
CST8.50MGW | CST8.50MGW MUR CERAMIC-RESONATOR | CST8.50MGW.pdf |