창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSP1117B33AG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSP1117B33AG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSP1117B33AG | |
| 관련 링크 | LSP1117, LSP1117B33AG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P6SMB43A-M3/52 | TVS DIODE 36.8VWM 59.3VC DO-214A | P6SMB43A-M3/52.pdf | |
![]() | CX3225GB10000D0HEQZ1 | 10MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB10000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | 103-272J | 2.7µH Unshielded Inductor 290mA 1.15 Ohm Max 2-SMD | 103-272J.pdf | |
![]() | MC8915T | MC8915T M PLCC | MC8915T.pdf | |
![]() | 293D226X9006B2T | 293D226X9006B2T SP SMD or Through Hole | 293D226X9006B2T.pdf | |
![]() | AWH34A-0522 | AWH34A-0522 ASSMANN SMD or Through Hole | AWH34A-0522.pdf | |
![]() | TG64-1205N11RL | TG64-1205N11RL HALO SOP16 | TG64-1205N11RL.pdf | |
![]() | P31C47DFO | P31C47DFO P&B DIP-SOP | P31C47DFO.pdf | |
![]() | R1131N301B-TR | R1131N301B-TR RICOH SOT23-5 | R1131N301B-TR.pdf | |
![]() | XC4006EPQ208-3C | XC4006EPQ208-3C XILINX QFP | XC4006EPQ208-3C.pdf | |
![]() | SED1386 | SED1386 EPSON QFP | SED1386.pdf | |
![]() | QS74LCX162H373PV | QS74LCX162H373PV QS SSOP | QS74LCX162H373PV.pdf |