창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSP019KMB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSP019KMB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CLCC64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSP019KMB | |
관련 링크 | LSP01, LSP019KMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CFR-50JB-52-3R3 | RES 3.3 OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR-50JB-52-3R3.pdf | |
![]() | BU4532AL | BU4532AL IXYS TO-3PL | BU4532AL.pdf | |
![]() | PC102542 | PC102542 YCL DIP | PC102542.pdf | |
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![]() | 14000013-01 | 14000013-01 ZARLINK SOP | 14000013-01.pdf | |
![]() | MTV9170SB-ES1 | MTV9170SB-ES1 METELINK SMD or Through Hole | MTV9170SB-ES1.pdf | |
![]() | PDI1394P26BD | PDI1394P26BD PHI QFP | PDI1394P26BD.pdf | |
![]() | NTCG063JF103F | NTCG063JF103F TDK SMD | NTCG063JF103F.pdf |