창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSN-3.3/10-D12H-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSN-3.3/10-D12H-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSN-3.3/10-D12H-C | |
관련 링크 | LSN-3.3/10, LSN-3.3/10-D12H-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F400X3ATT | 40MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3ATT.pdf | |
![]() | VLS252012ET-1R0N | 1µH Shielded Wirewound Inductor 1.7A 87 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | VLS252012ET-1R0N.pdf | |
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![]() | CY2292SXL-1T3T | CY2292SXL-1T3T CYPRESS SMD or Through Hole | CY2292SXL-1T3T.pdf | |
![]() | FP6861S5G(XHZ) | FP6861S5G(XHZ) FITIPOWE SOT153 | FP6861S5G(XHZ).pdf | |
![]() | PK160F-16 | PK160F-16 SANREX SMD or Through Hole | PK160F-16.pdf | |
![]() | IBM025170G5B70 | IBM025170G5B70 IBM SOIC | IBM025170G5B70.pdf | |
![]() | MX01200C3MN2C | MX01200C3MN2C LATTICE BULKBGA | MX01200C3MN2C.pdf | |
![]() | CD54-121 | CD54-121 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD54-121.pdf | |
![]() | TLV2264CDRG4 | TLV2264CDRG4 TI SOP8 | TLV2264CDRG4.pdf |