창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSN-1.5/10-D5-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSN-1.5/10-D5-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSN-1.5/10-D5-C | |
관련 링크 | LSN-1.5/1, LSN-1.5/10-D5-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VR1A | MOUNTING CLAMP VERTICAL 1IN DIA | VR1A.pdf | |
![]() | RCL04061K30JNEA | RES SMD 1.3K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04061K30JNEA.pdf | |
![]() | EX-11A-C5 | SENSOR PHOTO NPN 150MM 12-24VDC | EX-11A-C5.pdf | |
![]() | 25D-12D0509N | 25D-12D0509N YDS DIP14 | 25D-12D0509N.pdf | |
![]() | S8650 | S8650 HAMAMATSU SMD or Through Hole | S8650.pdf | |
![]() | A1382 | A1382 ALLEGRO LH UA | A1382.pdf | |
![]() | MSP430U249IPM | MSP430U249IPM TI QFP | MSP430U249IPM.pdf | |
![]() | SAKC167CS4R40MAB | SAKC167CS4R40MAB inf SMD or Through Hole | SAKC167CS4R40MAB.pdf | |
![]() | KLM2574HVN-12 | KLM2574HVN-12 NS DIP8 | KLM2574HVN-12.pdf | |
![]() | TU01MKT | TU01MKT ORIGINAL SMD or Through Hole | TU01MKT.pdf | |
![]() | 170M8615 | 170M8615 Bussmann SMD or Through Hole | 170M8615.pdf | |
![]() | 98DX106-A2-BCW1 | 98DX106-A2-BCW1 MARVELL BGA | 98DX106-A2-BCW1.pdf |