창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSM67K-H2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSM67K-H2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSM67K-H2 | |
관련 링크 | LSM67, LSM67K-H2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7204-05-1010 | Reed Relay 4PST (4 Form A) Through Hole | 7204-05-1010.pdf | |
![]() | RC1206JR-0718KL | RES SMD 18K OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-0718KL.pdf | |
![]() | RPC0603JT180R | RES SMD 180 OHM 5% 1/10W 0603 | RPC0603JT180R.pdf | |
![]() | TC58FVB800-85 | TC58FVB800-85 TOSHIBA TSOP | TC58FVB800-85.pdf | |
![]() | 74HC241E | 74HC241E HARRIS DIP | 74HC241E.pdf | |
![]() | AS385Z-1.2 | AS385Z-1.2 ALPHA TO-92 | AS385Z-1.2.pdf | |
![]() | C1005C-2N4K | C1005C-2N4K SAGAMI SMD or Through Hole | C1005C-2N4K.pdf | |
![]() | SI-10211 | SI-10211 PULSE SMD or Through Hole | SI-10211.pdf | |
![]() | 2225B1000155KXBJW001 | 2225B1000155KXBJW001 SYFER SMD | 2225B1000155KXBJW001.pdf | |
![]() | MAX5902LBEUT | MAX5902LBEUT MAXIM SOT23-6 | MAX5902LBEUT.pdf | |
![]() | OPA2822U. | OPA2822U. TI/BB SOIC-8 | OPA2822U..pdf |