창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSM676-ZQ1-1-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSM676-ZQ1-1-0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSM676-ZQ1-1-0 | |
| 관련 링크 | LSM676-Z, LSM676-ZQ1-1-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CA064X332K2RAC7800 | 3300pF Isolated Capacitor 4 Array 200V X7R 0612 (1632 Metric) 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) | CA064X332K2RAC7800.pdf | |
![]() | SIT9003AC-23-18DO-24.00000Y | OSC XO 1.8V 24MHZ SD -0.50% | SIT9003AC-23-18DO-24.00000Y.pdf | |
![]() | 2966744 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 2966744.pdf | |
![]() | MCT06030C3831FP500 | RES SMD 3.83K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C3831FP500.pdf | |
![]() | HZU5.1B1TRF-E | HZU5.1B1TRF-E RENESA SOD323 | HZU5.1B1TRF-E.pdf | |
![]() | LXH646PWR | LXH646PWR TI TSSOP24 | LXH646PWR.pdf | |
![]() | 74.250M | 74.250M KDS SMD or Through Hole | 74.250M.pdf | |
![]() | S29GL256P11TFIV20 | S29GL256P11TFIV20 SHARP TSOP | S29GL256P11TFIV20.pdf | |
![]() | VI-J1R-01 | VI-J1R-01 VICOR SMD or Through Hole | VI-J1R-01.pdf | |
![]() | HCPL817-C | HCPL817-C ORIGINAL DIP | HCPL817-C.pdf | |
![]() | HS-5461BS | HS-5461BS ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-5461BS.pdf | |
![]() | K6E0808C1E-TC12 | K6E0808C1E-TC12 SAMSUNG TSOP28 | K6E0808C1E-TC12.pdf |