창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSM676-Q2-1-0-20-R18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSM676-Q2-1-0-20-R18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSM676-Q2-1-0-20-R18 | |
| 관련 링크 | LSM676-Q2-1-, LSM676-Q2-1-0-20-R18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DZ-2R5D106T | 10F Supercap 2.5V Radial, Can 200 mOhm 1000 Hrs @ 70°C 0.709" Dia (18.00mm) | DZ-2R5D106T.pdf | |
![]() | ADP3164JRUZ-REEL7 | ADP3164JRUZ-REEL7 ONSemiconductor 20-TSSOP | ADP3164JRUZ-REEL7.pdf | |
![]() | RW2-243.3S/H2 | RW2-243.3S/H2 RECOM DIPSIP | RW2-243.3S/H2.pdf | |
![]() | M5514400B-60SJ | M5514400B-60SJ ORIGINAL PLCC | M5514400B-60SJ.pdf | |
![]() | MB653546 | MB653546 FUJITSU QFP | MB653546.pdf | |
![]() | MB29LV800BA-70 PFCN | MB29LV800BA-70 PFCN MBM TSOP | MB29LV800BA-70 PFCN.pdf | |
![]() | D4066C | D4066C NEC DIP-14 | D4066C.pdf | |
![]() | 5962-996100 | 5962-996100 AD SMD or Through Hole | 5962-996100.pdf | |
![]() | 19193-0212 | 19193-0212 Molex SMD or Through Hole | 19193-0212.pdf | |
![]() | CBB22 630V0.01UF | CBB22 630V0.01UF ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 630V0.01UF.pdf | |
![]() | XCV1000E-8BG560C-077 | XCV1000E-8BG560C-077 XILINX BGA | XCV1000E-8BG560C-077.pdf | |
![]() | GS25WV3300UF(M)16X25T-7.5MM | GS25WV3300UF(M)16X25T-7.5MM MANYUE SMD or Through Hole | GS25WV3300UF(M)16X25T-7.5MM.pdf |