창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSM676-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSM676-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSM676-P | |
| 관련 링크 | LSM6, LSM676-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LKS1V682MESC | 6800µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1000 Hrs @ 85°C | LKS1V682MESC.pdf | |
![]() | Y000780K0000B0L | RES 80K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000780K0000B0L.pdf | |
![]() | JS28F160C3BD70 e3 | JS28F160C3BD70 e3 INTEL TSOP48 | JS28F160C3BD70 e3.pdf | |
![]() | 2SC4521-T1B | 2SC4521-T1B NEC SOT-89 | 2SC4521-T1B.pdf | |
![]() | SDC431 | SDC431 SDC SMD or Through Hole | SDC431.pdf | |
![]() | XC3S5000-4FG1156C | XC3S5000-4FG1156C XLX Call | XC3S5000-4FG1156C.pdf | |
![]() | 74LVTH16244MEAX | 74LVTH16244MEAX FAI SSOP | 74LVTH16244MEAX.pdf | |
![]() | MB88501PF-G-BND | MB88501PF-G-BND FUJITSU QFP | MB88501PF-G-BND.pdf | |
![]() | PEF2070 | PEF2070 Infineon DIP | PEF2070.pdf | |
![]() | 24F256DA110-IPT | 24F256DA110-IPT MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 24F256DA110-IPT.pdf | |
![]() | TLR312 | TLR312 TOSHIBA DIP-10 | TLR312.pdf | |
![]() | MB74LS40 | MB74LS40 FUJ DIP-14 | MB74LS40.pdf |