창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSM330J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSM330J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMCDO-214AB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSM330J | |
관련 링크 | LSM3, LSM330J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RSTA 2.5-BULK | FUSE 2.5A 250/277V RADIAL | RSTA 2.5-BULK.pdf | |
![]() | AT25160N-10SI-2.7. | AT25160N-10SI-2.7. ATMEL TSSOP8 | AT25160N-10SI-2.7..pdf | |
![]() | LR38676C | LR38676C SHARP TQFP176 | LR38676C.pdf | |
![]() | HM65256-70 | HM65256-70 HIT SOP | HM65256-70.pdf | |
![]() | 1812AA101GAT1A | 1812AA101GAT1A AVX SMD | 1812AA101GAT1A.pdf | |
![]() | PM6388RI | PM6388RI PMC SMD or Through Hole | PM6388RI.pdf | |
![]() | ULN2003AFWG(SCELHB | ULN2003AFWG(SCELHB TOSHIBA DIP SOP QFP | ULN2003AFWG(SCELHB.pdf | |
![]() | lc5512MB45F256-75 | lc5512MB45F256-75 LATTICE BGA | lc5512MB45F256-75.pdf | |
![]() | 550251 | 550251 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550251.pdf | |
![]() | MAX491MJD+ | MAX491MJD+ NULL NULL | MAX491MJD+.pdf | |
![]() | MN5211CHB | MN5211CHB MN SMD or Through Hole | MN5211CHB.pdf | |
![]() | G339264-1 | G339264-1 MOT CDIP8 | G339264-1.pdf |