창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSM2-T/30-D12R-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSM2-T/30-D12R-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSM2-T/30-D12R-C | |
관련 링크 | LSM2-T/30, LSM2-T/30-D12R-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CM309A16.257MABJT | 16.257MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SOJ, 2.85mm 피치 | CM309A16.257MABJT.pdf | ||
SIT9002AC-03H25DX | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA | SIT9002AC-03H25DX.pdf | ||
7506-RC | 2mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.9A DCR 58 mOhm | 7506-RC.pdf | ||
CRGH0805J51R | RES SMD 51 OHM 5% 1/3W 0805 | CRGH0805J51R.pdf | ||
TVP3026-250MDN | TVP3026-250MDN TI QFP | TVP3026-250MDN.pdf | ||
HS1200JT24S | HS1200JT24S ORIGINAL SMD or Through Hole | HS1200JT24S.pdf | ||
1A2326AV3 | 1A2326AV3 TI PLCC 28 | 1A2326AV3.pdf | ||
XCS30XL-5BGG256I | XCS30XL-5BGG256I XILINX BGA | XCS30XL-5BGG256I.pdf | ||
LD-006BVRB | LD-006BVRB ROHM DIP | LD-006BVRB.pdf | ||
TL082BIDT | TL082BIDT TI SOP | TL082BIDT.pdf | ||
TSA5527T | TSA5527T PHILIPS SOP16 | TSA5527T.pdf |