창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSM/060-1627 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSM/060-1627 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSM/060-1627 | |
| 관련 링크 | LSM/060, LSM/060-1627 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F240X2CAR | 24MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2CAR.pdf | |
![]() | Y1121520R000B9R | RES SMD 520 OHM 0.1% 1/4W J LEAD | Y1121520R000B9R.pdf | |
![]() | EXB-14V563JX | RES ARRAY 2 RES 56K OHM 0302 | EXB-14V563JX.pdf | |
![]() | TC4420VOA713 | TC4420VOA713 MICROCHIP SOP-8 | TC4420VOA713.pdf | |
![]() | BT468KG170 | BT468KG170 BT PGA | BT468KG170.pdf | |
![]() | BT134W-400F | BT134W-400F NXP SOT-223 | BT134W-400F.pdf | |
![]() | MB88515BP-G-332K-SH | MB88515BP-G-332K-SH FUJITSU DIP | MB88515BP-G-332K-SH.pdf | |
![]() | XPCRED-L1-R30-M3-D-01 | XPCRED-L1-R30-M3-D-01 CREE SMD or Through Hole | XPCRED-L1-R30-M3-D-01.pdf | |
![]() | KBU25005G | KBU25005G HY/ SMD or Through Hole | KBU25005G.pdf | |
![]() | EXPI9301CT | EXPI9301CT INTEL SMD or Through Hole | EXPI9301CT.pdf | |
![]() | MIC44R21AWBQ | MIC44R21AWBQ MICREL DIP | MIC44R21AWBQ.pdf |