창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSK-311 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSK-311 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSK-311 | |
관련 링크 | LSK-, LSK-311 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 405C35E20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35E20M00000.pdf | |
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![]() | KIC7S14FU | KIC7S14FU KEC SOT-353 | KIC7S14FU.pdf | |
![]() | M50544-003SP | M50544-003SP MIT IC | M50544-003SP.pdf | |
![]() | MCP6V01T-E/MNY | MCP6V01T-E/MNY Microchip 8-TDFN | MCP6V01T-E/MNY.pdf | |
![]() | 19077-0008 | 19077-0008 Molex SMD or Through Hole | 19077-0008.pdf | |
![]() | LM3670MF-2.5 NOPB | LM3670MF-2.5 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM3670MF-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | XC3090ATM-6PP175C | XC3090ATM-6PP175C XILINX PGA | XC3090ATM-6PP175C.pdf | |
![]() | B39202-B9419-K610- | B39202-B9419-K610- EPCOS SMD or Through Hole | B39202-B9419-K610-.pdf |