창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSISASX12A A1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSISASX12A A1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSISASX12A A1 | |
| 관련 링크 | LSISASX12, LSISASX12A A1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0816X5R0J105M050AC | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0306(0816 미터법) 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | C0816X5R0J105M050AC.pdf | |
![]() | 06033D124KAT2A | 0.12µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033D124KAT2A.pdf | |
![]() | 4018BDC | 4018BDC NSC Call | 4018BDC.pdf | |
![]() | K4J55323-GC20 | K4J55323-GC20 SAMSUNG BGA | K4J55323-GC20.pdf | |
![]() | TMS63D-24 | TMS63D-24 MORNSUN DIP | TMS63D-24.pdf | |
![]() | 0603B181K500CG | 0603B181K500CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603B181K500CG.pdf | |
![]() | AS358AMTR-G1 | AS358AMTR-G1 ORIGINAL SMD or Through Hole | AS358AMTR-G1.pdf | |
![]() | H15MF-5M | H15MF-5M ORIGINAL SMD or Through Hole | H15MF-5M.pdf | |
![]() | LO5SMUHR4-B0G-A3-001 | LO5SMUHR4-B0G-A3-001 cotco SMD or Through Hole | LO5SMUHR4-B0G-A3-001.pdf | |
![]() | FS32631A-002 | FS32631A-002 FORTUNE SOT23-6 | FS32631A-002.pdf | |
![]() | PDMBI50A6 | PDMBI50A6 NIEC 150A600V | PDMBI50A6.pdf | |
![]() | OFAT-SM-SC/PC-10 | OFAT-SM-SC/PC-10 ONSCOM SMD or Through Hole | OFAT-SM-SC/PC-10.pdf |