창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSISAS1068EB3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSISAS1068EB3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSISAS1068EB3 | |
| 관련 링크 | LSISAS1, LSISAS1068EB3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SC1210-220 | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 560mA 923 mOhm Max Nonstandard | SC1210-220.pdf | |
![]() | RC2010JK-07270KL | RES SMD 270K OHM 5% 3/4W 2010 | RC2010JK-07270KL.pdf | |
![]() | 3455RM 02570023 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 3455RM 02570023.pdf | |
![]() | B57164K474K | NTC Thermistor 470k Disc, 5.5mm Dia x 5.0mm W | B57164K474K.pdf | |
![]() | BD6883 | BD6883 ROHM DIPSOP | BD6883.pdf | |
![]() | H5N80FI | H5N80FI ST TO-3P | H5N80FI.pdf | |
![]() | MCM6512IPB P20 | MCM6512IPB P20 BROADCOM BGA | MCM6512IPB P20.pdf | |
![]() | MU3261-750Y | MU3261-750Y BOURNS SMD or Through Hole | MU3261-750Y.pdf | |
![]() | APE8962 | APE8962 APEC SMD-dip | APE8962.pdf | |
![]() | 2FI100F-030D | 2FI100F-030D FUJI SMD or Through Hole | 2FI100F-030D.pdf | |
![]() | DP8460 | DP8460 NS DIP20 | DP8460.pdf |