창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSISAS1068E B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSISAS1068E B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSISAS1068E B1 | |
| 관련 링크 | LSISAS1068, LSISAS1068E B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB32000D0HEQCC | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB32000D0HEQCC.pdf | |
![]() | CDZ 6.8B | CDZ 6.8B ROHM SOD-0402 | CDZ 6.8B.pdf | |
![]() | AD736ARZ-R7 | AD736ARZ-R7 AD SOP8 | AD736ARZ-R7.pdf | |
![]() | FU-632SEA-V3M33A | FU-632SEA-V3M33A MITSUBISHI SMD or Through Hole | FU-632SEA-V3M33A.pdf | |
![]() | BACKPLANEI/FAGERE1289APV1.0 | BACKPLANEI/FAGERE1289APV1.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | BACKPLANEI/FAGERE1289APV1.0.pdf | |
![]() | 907790006 | 907790006 MOLEX Call | 907790006.pdf | |
![]() | CM440181B | CM440181B ICS SOP48 | CM440181B.pdf | |
![]() | TEMSVC0J476M12R | TEMSVC0J476M12R NEC SMD or Through Hole | TEMSVC0J476M12R.pdf | |
![]() | lm185h-1.2-nopb | lm185h-1.2-nopb nsc SMD or Through Hole | lm185h-1.2-nopb.pdf | |
![]() | SA5750N | SA5750N PHI DIP | SA5750N.pdf |