창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSISAS1068-AO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSISAS1068-AO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSISAS1068-AO | |
관련 링크 | LSISAS1, LSISAS1068-AO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-L08UJ67MV | RES SMD 0.067 OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-L08UJ67MV.pdf | |
![]() | CMF5515K400BERE | RES 15.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5515K400BERE.pdf | |
![]() | MT58L128L32D | MT58L128L32D ORIGINAL SMD or Through Hole | MT58L128L32D.pdf | |
![]() | OB2536AP | OB2536AP ORIGINAL SMD or Through Hole | OB2536AP.pdf | |
![]() | 5251ED | 5251ED BM DIP | 5251ED.pdf | |
![]() | TC74ACT02 | TC74ACT02 TOSHIBA SOP14 | TC74ACT02.pdf | |
![]() | 520C162T500CD2B | 520C162T500CD2B CDE DIP | 520C162T500CD2B.pdf | |
![]() | U153 | U153 SILICONI CAN | U153.pdf | |
![]() | HCF40103M013TR | HCF40103M013TR ST SOP | HCF40103M013TR.pdf | |
![]() | CMZ36 TE12R | CMZ36 TE12R TOSHIBA M-FLAT | CMZ36 TE12R.pdf | |
![]() | 74HCT1G08GV TEL:82766440 | 74HCT1G08GV TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | 74HCT1G08GV TEL:82766440.pdf | |
![]() | FCH191 | FCH191 SIEMENS DIPSOP | FCH191.pdf |