창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSISAS1068(B0) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSISAS1068(B0) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSISAS1068(B0) | |
| 관련 링크 | LSISAS10, LSISAS1068(B0) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744765143A | 43nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 810 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 744765143A.pdf | |
![]() | SD200-11-21-241 | Photodiode 660nm 13ns 95° | SD200-11-21-241.pdf | |
![]() | FMA09N60G | FMA09N60G FUJI TO-220F-K1 | FMA09N60G.pdf | |
![]() | BD6083GUL-E2 | BD6083GUL-E2 ROHM PBF | BD6083GUL-E2.pdf | |
![]() | HSP208-1 | HSP208-1 MICROCHIP SOP | HSP208-1.pdf | |
![]() | R124-186-000 | R124-186-000 RADIALL SMD or Through Hole | R124-186-000.pdf | |
![]() | ACN68562C4A52 | ACN68562C4A52 NXP PLCC | ACN68562C4A52.pdf | |
![]() | R3602AA | R3602AA BOURNS SOP8 | R3602AA.pdf | |
![]() | DM74HC139 | DM74HC139 NS DIP | DM74HC139.pdf | |
![]() | M38B59EFP | M38B59EFP ORIGINAL SMD or Through Hole | M38B59EFP.pdf | |
![]() | F741842A | F741842A TOS BGA | F741842A.pdf |