창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSISAS1064E (E2) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSISAS1064E (E2) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSISAS1064E (E2) | |
관련 링크 | LSISAS106, LSISAS1064E (E2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UWR0J221MCL1GB | 220µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | UWR0J221MCL1GB.pdf | ||
E82D501VNN221MA35T | CAP ALUM 220UF 500V RADIAL | E82D501VNN221MA35T.pdf | ||
CDRH3D16/HPNP-330MC | 33µH Shielded Inductor 410mA 870 mOhm Max Nonstandard | CDRH3D16/HPNP-330MC.pdf | ||
CW37 | 42MHz Whip, Straight RF Antenna 37MHz ~ 46MHz 0dB Connector, NMO Base Mount | CW37.pdf | ||
FS4G | FS4G FAGOR DO214ABSMC | FS4G.pdf | ||
LE88BWRP | LE88BWRP INTEL BGA | LE88BWRP.pdf | ||
SMDB15C | SMDB15C MICROSEMI SOP-8 | SMDB15C.pdf | ||
M27C256B-12C3 | M27C256B-12C3 ST PLCC | M27C256B-12C3.pdf | ||
TEA6730HW/V1S | TEA6730HW/V1S NXP SMD or Through Hole | TEA6730HW/V1S.pdf | ||
3314G001502E | 3314G001502E BOURNS SMD | 3314G001502E.pdf | ||
EBS26UC6APS-75 | EBS26UC6APS-75 ORIGINAL Tray | EBS26UC6APS-75.pdf |