창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSISAS068 B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSISAS068 B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSISAS068 B1 | |
| 관련 링크 | LSISAS0, LSISAS068 B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW201016K5BEEF | RES SMD 16.5K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201016K5BEEF.pdf | |
![]() | DD51323DBH-6ETS-F | DD51323DBH-6ETS-F ELPIDA FBGA | DD51323DBH-6ETS-F.pdf | |
![]() | ECEC1VA222CG | ECEC1VA222CG PANASONIC DIP | ECEC1VA222CG.pdf | |
![]() | TXC06885B10G | TXC06885B10G ORIGINAL BGA | TXC06885B10G.pdf | |
![]() | 0-0223955-2 | 0-0223955-2 AMP SMD or Through Hole | 0-0223955-2.pdf | |
![]() | FKP1-.1/400/5P22.5 | FKP1-.1/400/5P22.5 WMA SMD or Through Hole | FKP1-.1/400/5P22.5.pdf | |
![]() | HI24283-6541C | HI24283-6541C HITACHI QFP | HI24283-6541C.pdf | |
![]() | IRLHS6376TR2PBF | IRLHS6376TR2PBF InternationRectif SMD or Through Hole | IRLHS6376TR2PBF.pdf | |
![]() | 251S43Z474MU4E | 251S43Z474MU4E JOHANSON SMD or Through Hole | 251S43Z474MU4E.pdf | |
![]() | XC4008E | XC4008E XILINX QFP160 | XC4008E.pdf | |
![]() | MAX6381XR22D7+T | MAX6381XR22D7+T MAX SC70-3 | MAX6381XR22D7+T.pdf | |
![]() | FLC32T-391J 391-3225 | FLC32T-391J 391-3225 RIVER SMD or Through Hole | FLC32T-391J 391-3225.pdf |