창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSISAA1068/BO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSISAA1068/BO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSISAA1068/BO | |
| 관련 링크 | LSISAA1, LSISAA1068/BO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5TTP 1.6-R | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 5TTP 1.6-R.pdf | |
![]() | CZRA4737-HF | DIODE ZENER 7.5V 1W DO214AC | CZRA4737-HF.pdf | |
![]() | EX-Z13FB | SENSOR THRUBM 500MM DK ON NPN OU | EX-Z13FB.pdf | |
![]() | OPB730 | SNSR OPTO TRANS 6.35MM REFL TO72 | OPB730.pdf | |
![]() | NTD4860N-35G | NTD4860N-35G ON TO-251 | NTD4860N-35G.pdf | |
![]() | TCSCSIC336MDAR | TCSCSIC336MDAR SAMSUNG SMD | TCSCSIC336MDAR.pdf | |
![]() | CR1/16101FV | CR1/16101FV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/16101FV.pdf | |
![]() | AWG28-25/GRoHS | AWG28-25/GRoHS ASSMANN SMD or Through Hole | AWG28-25/GRoHS.pdf | |
![]() | 2512 5% 300K | 2512 5% 300K SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 5% 300K.pdf | |
![]() | LT1761ES5-1.8#MPBF | LT1761ES5-1.8#MPBF LINFAR TSOT-23-5 | LT1761ES5-1.8#MPBF.pdf | |
![]() | N6107DAG | N6107DAG M-TEK DIP6 | N6107DAG.pdf | |
![]() | PR2010FK-07R12 | PR2010FK-07R12 Phycomp SMD or Through Hole | PR2010FK-07R12.pdf |