창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSI68090B1-ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSI68090B1-ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSI68090B1-ES | |
| 관련 링크 | LSI6809, LSI68090B1-ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | SIT9002AC-48N33DQ | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA | SIT9002AC-48N33DQ.pdf | |
| .jpg) | RP73D2B34R8BTG | RES SMD 34.8 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B34R8BTG.pdf | |
|  | CF14JA4R70 | RES 4.7 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JA4R70.pdf | |
|  | VL1CKGP300 | VL1CKGP300 APEM ORIGINAL | VL1CKGP300.pdf | |
|  | SE555 | SE555 TI SOP-8 | SE555.pdf | |
|  | 87C409AN | 87C409AN TOSHIBA DIP 28 | 87C409AN.pdf | |
|  | LC03C101JA3ANNC | LC03C101JA3ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | LC03C101JA3ANNC.pdf | |
|  | P602-38 | P602-38 ORIGINAL TSSOP16 | P602-38.pdf | |
|  | FQI4N50 | FQI4N50 FAIRCHILD/HARRIS TO-263 | FQI4N50.pdf | |
|  | LAT-8+ | LAT-8+ mini-circuits SOT143 | LAT-8+.pdf | |
|  | MPZ2012S221AT0 | MPZ2012S221AT0 TDK SMD or Through Hole | MPZ2012S221AT0.pdf |