창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSI68000D1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSI68000D1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSI68000D1 | |
관련 링크 | LSI680, LSI68000D1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BZD17C4V3P-E3-18 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219AB | BZD17C4V3P-E3-18.pdf | |
![]() | CR2010-J/-7R5ELF | RES SMD 7.5 OHM 5% 1/2W 2010 | CR2010-J/-7R5ELF.pdf | |
![]() | 1880AG | 1880AG ON SOP-24 | 1880AG.pdf | |
![]() | 2SK444 | 2SK444 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK444.pdf | |
![]() | TEL325AJ/CJ | TEL325AJ/CJ TELEDYNE DIP-16 | TEL325AJ/CJ.pdf | |
![]() | G607V2 | G607V2 GENERALPL LUOPIAN | G607V2.pdf | |
![]() | W989D2CBJX | W989D2CBJX WINBOND TSOP | W989D2CBJX.pdf | |
![]() | PT12136SL | PT12136SL BOURNS SMD or Through Hole | PT12136SL.pdf | |
![]() | US9609X166 | US9609X166 MAXIM PLCC | US9609X166.pdf | |
![]() | SC515831VFU | SC515831VFU MOTOROLA QFP | SC515831VFU.pdf |