창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSI53CF96 2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSI53CF96 2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSI53CF96 2 | |
| 관련 링크 | LSI53C, LSI53CF96 2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147M220JAJME\500 | 22pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M220JAJME\500.pdf | |
![]() | ERJ-M1WSF8M0U | RES SMD 0.008 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-M1WSF8M0U.pdf | |
![]() | D7500 | D7500 NEC SOP-8 | D7500.pdf | |
![]() | M82802ab8 | M82802ab8 ORIGINAL PLCC | M82802ab8.pdf | |
![]() | TYA000BC10GG | TYA000BC10GG TOS BGA | TYA000BC10GG.pdf | |
![]() | 25LC256-E/SM | 25LC256-E/SM MICROCHIP SOP8 | 25LC256-E/SM.pdf | |
![]() | MSP430F1132IRHBT | MSP430F1132IRHBT BB/TI QFN32 | MSP430F1132IRHBT.pdf | |
![]() | 41MQ50 | 41MQ50 IR STUD | 41MQ50.pdf | |
![]() | RJK2557DPA-WSJ0 | RJK2557DPA-WSJ0 RENESAS SMD or Through Hole | RJK2557DPA-WSJ0.pdf | |
![]() | SD-3-1-30 | SD-3-1-30 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD-3-1-30.pdf | |
![]() | P22-6F-C | P22-6F-C PANDUIT SMD or Through Hole | P22-6F-C.pdf | |
![]() | CS3216X7R182K500NRB | CS3216X7R182K500NRB SAMWHA 1206 | CS3216X7R182K500NRB.pdf |