창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSI53C896-329BGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSI53C896-329BGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSI53C896-329BGA | |
| 관련 링크 | LSI53C896, LSI53C896-329BGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-P6WF4423V | RES SMD 442K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF4423V.pdf | |
![]() | H4115RBDA | RES 115 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4115RBDA.pdf | |
![]() | KAI-4021-ABA-CD-BA | CCD Image Sensor 2048H x 2048V 7.4µm x 7.4µm 34-CDIP | KAI-4021-ABA-CD-BA.pdf | |
![]() | MC33385VW | MC33385VW FREESCALE SMD or Through Hole | MC33385VW.pdf | |
![]() | 821951000000 | 821951000000 N/A SMD or Through Hole | 821951000000.pdf | |
![]() | XC2VP70-6FFG1704C | XC2VP70-6FFG1704C XILINX BGA | XC2VP70-6FFG1704C.pdf | |
![]() | DS9106S-0G0+ | DS9106S-0G0+ MAXIM IBACC | DS9106S-0G0+.pdf | |
![]() | HY8P1005S | HY8P1005S HUAYU SOP-20 | HY8P1005S.pdf | |
![]() | DS52001+DS52-0001 | DS52001+DS52-0001 MACOM SOP8 | DS52001+DS52-0001.pdf | |
![]() | NP05-1A66-BV158 | NP05-1A66-BV158 MEDER SMD or Through Hole | NP05-1A66-BV158.pdf | |
![]() | 64XR20LF | 64XR20LF BI DIP | 64XR20LF.pdf |