창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSI53C895(208QFP) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSI53C895(208QFP) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSI53C895(208QFP) | |
관련 링크 | LSI53C895(, LSI53C895(208QFP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40612AAT | 40.61MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612AAT.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF2211V | RES SMD 2.21K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF2211V.pdf | |
![]() | RT0805WRD07715RL | RES SMD 715 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD07715RL.pdf | |
![]() | SE-3A02CVF | SE-3A02CVF ORIGINAL DIP-SOP | SE-3A02CVF.pdf | |
![]() | ADC0831AIP | ADC0831AIP TI DIP8 | ADC0831AIP.pdf | |
![]() | SP8855E/IG/HCAR | SP8855E/IG/HCAR ZAR SMD or Through Hole | SP8855E/IG/HCAR.pdf | |
![]() | AT90USBKEY | AT90USBKEY ATMEL DIP | AT90USBKEY.pdf | |
![]() | AE162 | AE162 ABB SMD or Through Hole | AE162.pdf | |
![]() | PM50502C PM45502C | PM50502C PM45502C HITACHI SMD or Through Hole | PM50502C PM45502C.pdf | |
![]() | RRD18XJW564ET | RRD18XJW564ET ROHM SMD or Through Hole | RRD18XJW564ET.pdf | |
![]() | DG2043DJ | DG2043DJ SILICONIX DIP-16 | DG2043DJ.pdf | |
![]() | TK70J04J3 | TK70J04J3 TOS TO-3P(N) | TK70J04J3.pdf |